芯片加工QFP整脚
发布时间：2024-10-15 00:00
浏览：267 次
区域：武汉
类别：机床网
2.5元
信息编号：NO.00097283
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承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。各种类型芯片翻新加工，芯片拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，编带，打单，焊接加工。长期提供BGA返修的技术支持返修加工流程
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/
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