QFN除锡芯片植球承接FPC板拆料、内存芯片植球
发布时间：2024-10-08 00:00
浏览：280 次
区域：武汉
类别：机床网
2.5元
信息编号：NO.00097341
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承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。
承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工
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